书目

集成电路科学与工程导论第2版

内容简介

集成电路是采用微纳加工工艺将晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件互连集成在一起构成的,具有特定功能的电路系统,俗称“芯片”。本书立足集成电路专业,帮助读者从理论到应用系统了解集成电路科学与工程的研究核心与行业动态,包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成电路、大规模模拟及通信集成电路、先进存储器技术、先进传感器技术和集成电路设计自动化技术,共十章内容。本书力求系统性、前沿性、创新性,同时与产业实践相结合,可作为集成电路科学与工程相关方向的教材,也可供集成电路领域的研究人员、工程技术人员及对集成电路产业与技术感兴趣的人士参考。

作者简介

赵巍胜长期从事大规模集成电路、新型非易失性存储芯片及自旋电子学等交叉方向研究,现担任中国科学技术协会第十届全国委员会常务委员会委员、第八届教育部科技委委员、北京航空航天大学校长助理、集成电路科学与工程学院第一任院长、工信部空天信自旋电子重点实验室主任、集成电路领域国际旗舰期刊IEEETransactionsonCircuitsandSystems-I:RegularPaper总主编。2019年当选IEEEFellow,2020年获聘教育部“长江学者奖励计划”特岗学者,2021年获科学探索奖、中国电子学会自然科学一等奖。2007年获法国南巴黎大学(现巴黎萨克雷大学)物理学博士学位,2009年任法国国家科学院研究员(终身职位),2013年入职北航,取得了一系列国际ling先的科研成果,如发现了自旋协同矩效应(NatureElectronics2018;IEDM2019),基于自旋轨道矩翻转界面偏置的自旋电子器件(NatureElectronics2020;IEDM2021)等。近五年发表ESI高被引论文10篇,总索引16,000余次,H因子66;获授权专利75项,转让专利33项,曾担任2020年第30届ACMGLSVLSI大会主席等学术会议职务。

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