书目

SMT工艺不良与组装可靠性（第2版）

内容简介

本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。

作者简介

中兴通讯股份有限公司总工艺师，广东电子学会SMT专委会副主任，中国电子学会委员。在中兴通讯工作亦超过20年，见证并参与了中兴工艺的发展历程，历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师，负责中兴通讯产品工程化工作，分管结构设计、EDA和电子装联工艺。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性有深入系统的研究。出版著作：《SMT工艺质量控制》《SMT核心工艺解析与案例分析》《SMT焊接不良与组装可靠性》《SMT可制造性设计》。

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