电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性

（1）原作者简介杜经宁（King-NingTu）杜经宁，男，博士，著名华人材料学者，台湾中央研究院院士，1937年12月生。现任美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程学系教授，并于国立交通大学材料系担任讲座教授。曾在国际半导体生产巨头IBM公司的华生研究中心工作长达25年。发表高水平学术论文400篇以上，总被引次数超过20800次，影响因子达77，其中单篇引用率超过100次的多达18篇，授权美国发明专利11项。先后荣获IBM研究部突出贡献奖、洪堡研究奖、冶金协会应用实践奖等荣誉。（2）第一译者简介赵修臣赵修臣，男，博士，副教授，1971年10月生，吉林通化人。现任北京理工大学电子封装技术专业责任教授兼教学主任，国防科技工业元器件封装技术创新中心专家委员会委员。主要从事电子封装材料与先进封装技术、电子器件互连可靠性测试分析、微纳材料制备及应用、新型合金研制等方面的研究，先后主持并参与完成了科工局基础科研、国家科技支撑、总装预研、总装预研基金及航天创新基金等多项科研工作，在CHEMENGJ、JALLOYCOMPD、JCOLLOIDINTERFSCI、JPCC、RSCADV、PCCP、JMSE、MSEA等国内外学术期刊发表学术论文八十余篇，获批国家发明专利十余项，并于2018年获得中国产学研合作创新成果二等奖1项。