电镀添加剂理论与应用

方景礼，福建省建瓯市人。1962年南京大学化学系毕业，1965年南京大学化学系研究生毕业。从师于中国化学会创始人、中国科学院院士戴安邦教授。为澳大利亚金属精饰学会（AIMF）、英国金属精饰学会（IMF）和美国电镀与表面精饰学会（AESF）会员。是《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。1995年～2002年应邀到新加坡高科技公司（GulTech）任首席工程师，新加坡柏士胜化学公司（Plaschem）任首席技术执行官（TEO）。2002年-2004年在中国台湾上村股份有限公司任高级技术顾问。在无氰电镀、化学镀、电镀添加剂、金属抛光、刷镀技术等方面卓有建树。曾在国内外刊物上发表论文180余篇，有数十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元络合物电镀》、《塑料电镀》、《刷镀技术》、《表面处理工艺手册》、《配位化学》等。