普通高教“十五”国家级规划教材：硅集成电路工艺基础（修订版）
- 作者
- 出版社 北京大学出版社
- 出版时间 2003年10月 第1版
- ISBN 9787301065075
- 定价 40.00
内容简介
本书系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十章，其中第一章简单地讲述了硅的晶体结构，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，最后一章讲述的是工艺集成。本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
目录
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