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高密度电路板技术与应用
作者
林定皓
著
出版社
科学出版社
出版时间
2019年11月 第1版
ISBN
9787030620064
定价
98.00
内容简介
《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短,讲解高密度线路及微孔制作技术。
《高密度电路板技术与应用》共15章,分别介绍了高密度互连技术的演变,高密度电路板的结构、特性、材料、制程,以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价;还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
目录
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