3D IC集成和封装

刘汉诚（JohnH.Lau），伊利诺伊大学香槟分校理论与应用力学博士，不列颠哥伦比亚大学结构工程硕士，威斯康星大学麦迪逊分校工程力学硕士，菲尔莱狄更斯大学管理科学硕士，台湾大学土木工程学士。历任台湾欣兴电子股份有限公司CTO、香港ASM太平洋科技有限公司高级技术顾问、台湾工业技术研究院研究员、香港科技大学客座教授、新加坡微电子研究院MMC实验室主任、惠普实验室/安捷伦公司资深科学家（超过25年）。拥有40多年的集成电路研发和制造经验，专业领域包括集成电路的设计、分析、材料、工艺、制造、认证、可靠性、测试和热管理等，目前研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出/扇入晶圆/面板级封装、MEMS、mini/microLED、3DIC集成、SMT和焊接力学等。发表480多篇论文，发明30多项专利，举办300多场讲座，撰写20多部教科书（涉及3DIC集成、TSV、先进MEMS封装、倒装芯片WLP、面积阵列封装、高密度PCB、SMT、DCA、无铅材料、焊接、制造和可靠性等领域）。ASMEFellow、IEEElifeFellow、IMAPSFellow，积极参与ASME、IEEE和IMAPS的多项技术活动。获得ASME、IEEE、SME等协会颁发的多项荣誉，包括IEEE/ECTC最佳会议论文（1989)、IEEE/EPTC最佳论文奖(2009)、ASMETransactions最佳论文奖(电子封装杂志，2000)、IEEETransactions最佳论文奖(CPMT，2010)、ASME/EEP杰出技术成就奖(1998)、IEEE/CPMT电子制造技术奖(1994)、IEEE/CPMT杰出技术成就奖(2000)、IEEE/CPMT杰出持续技术贡献奖（2010）、SME电子制造全面卓越奖（2001）、潘文渊杰出研究奖（2011）、IEEE继续教育杰出成就奖（2000）、IEEECPMT技术领域奖（2013）和ASME伍斯特·里德·华纳奖章（2015）等。