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半导体制造技术
作者
Michael
著
Julian Serda
著
韩郑生
译
出版社
电子工业出版社
出版时间
2015年6月 第1版
ISBN
9787121260834
定价
79.00
内容简介
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
作者简介
MichaelQuirk致力于半导体工艺方面的培训课程。JulianSerda:任职于AMD公司。
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丛书
国外电子与通信教材系列
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