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印制电路板(PCB)热设计
作者
黄智伟
出版社
电子工业出版社
出版时间
2021年3月 第1版
ISBN
9787121407444
定价
69.00
内容简介
全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题,实用性强。
作者简介
黄智伟(1952.08—),曾担任衡阳市电子研究所所长、南华大学教授、衡阳市专家委员会委员,获评南华大学师德标兵,主持和参与完成“计算机无线数据通讯网卡”等科研课题20多项,申请专利8项,拥有软件著作权2项,发表论文120多篇,出版图书多部。
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