信息科学技术学术著作丛书：集成电路三维系统集成与封装工艺

JohnH.Lau（刘汉诚）博士，在半导体领域从业超过30年，他曾先后作为资深科学家在美国的惠普公司、安捷伦公司工作超过25年；作为微系统、模组与元器件（MMC）实验室主任在新加坡微电子研究所（IME）工作2年；作为访问教授在香港科技大学工作1年；2010年1月当选台湾工业技术研究院院士，并在台湾工业技术研究院工作数年；2014年7月作为高级顾问就职于ASM太平洋公司。刘博士是电子器件、光电子器件、LED和微机电系统（MEMS）等领域的著名专家，多年从事器件、基板、封装和PCB板等的设计、分析、材料表征、工艺制造、品质与可靠性测试，以及热管理等方面工作，尤其专注于钎焊机理、制造、表面贴装技术（SMT）、扇人和扇出晶圆级倒装芯片封装技术、硅通孔（TSV）技术、三维集成电路（IC）集成技术，以及系统级封装（SiP）技术。在超过37年的研究、研发与制造业经历中，刘博士独自或与他人合作共同发表了400多篇技术论文，申请和授权专利30多项，并在世界范围内做了290多场学术报告。独自或与他人合作编写和出版了18部关于TSV、三维MEMS封装、二维／三维IC集成可靠性、晶圆级倒装芯片封装（FC-WLP）、BGA封装、高密度PCB、SMT、芯片直接贴装、无铅焊料、钎焊与焊料可靠性等方面的教材。刘博士在伊利诺伊大学（香槟校区）获得理论与应用力学博士学位，在威斯康星大学麦迪逊分校获得第二个硕士学位（工程物理），在费尔莱迪金森大学获得第三个硕士学位（管理科学），在台湾大学获得土木工程专业学士学位。