内容简介
《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第3版)》以OrCAD16.6和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.5版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD16.6软件,介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了创建元器件封装库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了便于读者阅读、学习,本书提供了全部范例。