书目

高级电子封装（原书第2版）

内容简介

《高级电子封装（原书第2版）》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《高级电子封装（原书第2版）》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。《高级电子封装（原书第2版）》适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。

作者简介

RichardK．Ulrich博士是阿肯色大学化学工程的一名教授。他是一名书籍编辑和嵌入式无源技术的专栏作家、NEMI学会成员、IEEE高级封装会刊的副编辑，他过去曾任电化学学会电介质科学和技术分部的主席。WilliamD．Brown博士是阿肯色大学电子工程学院研究部副主任、电子工程的杰出教授。自1991年以来，在大学高密度电子中心（HiDEC）的研究发起和引导中扮演了一个活跃的角色，该中心专注于推进电子封装材料和技术的最新进展。

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国际信息工程先进技术译丛

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