书目

实用表面组装技术（第4版）

内容简介

表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等。

作者简介

张文典高级工程师，退休前原是熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室室主任，从事SMT工作近三十年，是国内最早从事SMT工艺研究的专家之一，获得多项部级，省级科技成果二等奖。在1986年就从事焊锡膏国产化的研究，与同事一道在1988年研制了整套焊锡膏制造工艺，是国内研制出焊锡膏的第一人。

目录

—  END  —