书目

表面组装技术

内容简介

表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。

作者简介

吴敌，北京航星科技有限公司副总工艺师，工程技术专家，长期从事医疗、探测、汽车、通信、网络安全等民用领域和航空、航天、导航等军工领域电子系统工程及设备的全过程电子装联工艺工作，对于电子装联技术有着深入的研究，具有丰富的实践技术经验，发表了多篇技术论文和参与制定了多项行业标准。

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