三维电子封装的硅通孔技术

JohnH.Lau（刘汉诚）博士，于2010年1月当选台湾工业技术研究院院士。之前，刘博士曾作为访问教授在香港科技大学工作1年，作为新加坡微电子研究所（IME）所属微系统、模组与元器件实验室主任工作2年，作为资深科学家在位于加利福尼亚的HPL、安捷伦公司工作超过25年。刘汉诚博士是电子器件、光电子器件、发光二极管（LED）和微机电系统（MEMS）等领域著名专家，多年从事器件、基板、封装和PCB板的设计、分析、材料表征、工艺制造、品质与可靠性测试以及热管理等方面工作，尤其专注于表面贴装技术（SMT）、晶圆级倒装芯片封装技术、硅通孔（TSV）技术、三维（3D）IC集成技术以及SiP封装技术。在超过36年的研究、研发与制造业经历中，刘汉诚博士发表了310多篇技术论文，编写和出版书籍120多章，申请和授权专利30多项，并在世界范围内做了270多场学术报告。独自或与他人合作编写和出版了17部关于TSV、3DMEMS封装、3DIC集成可靠性、先进封装技术、BGA封装、芯片尺寸封装（CSP）、载带键合（TAB）、晶圆级倒装芯片封装（WLP）、高密度互连、板上芯片（COB）、SMT、无铅焊料、钎焊与可靠性等方面的教材。刘汉诚博士在伊利诺伊大学（香槟校区）获得理论与应用力学博士学位，在不列颠哥伦比亚大学获得第一个硕士学位（结构工程），在威斯康辛大学（麦迪逊）获得第二个硕士学位（工程物理），在费尔莱迪金森大学获得第三个硕士学位（管理科学），在国立台湾大学获得土木工程专业学士学位。刘汉诚博士曾担任多家学术期刊编委。这些期刊包括美国机械工程师协会（ASME）会刊JournalofElectronicPackaging；美国电气电子工程师协会（IEEE）会刊Components,Packaging,andManufacturingTechnology；CircuitWorld;SolderingandSurfaceMountTechnology等。1990年至1995年，担任IEEE电子元件与技术会议（ECTC）主席和技术委员会主席；1987年至1992年，担任InternationalElectronicManufacturingTechnologySymposium会议主席和技术委员会主席；1987年至2002年，为ASME冬季年会SolderMechanicsSymposium会议组织者；为ASMEIMECE20103DICIntegrationSymposium会议组织者；1995年至2006年，担任IEEEECTC会议论文集出版主席。刘汉诚博士曾服务于IEEE元件封裝与制造技术（CPMT）理事会，并在过去的11年里每年都是理事会最杰出的讲师之一。刘汉诚博士获得ASME、IEEE、美国制造工程师协会（SME）等协会颁发的多个奖项。刘汉诚博士为ASME会士和IEEE会士（1994）。