精密微电子封装装备的设计理论与系统开发

精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域，具有高速、高加速、频繁起停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征，涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。《精密微电子封装装备的设计理论与系统开发》系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发，介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。全书共分8章，包括微电子制造封装装备概述、执行机构设计与优化、高速运动控制器与运动规划的集成设计方法、面向焊线操作的图像识别系统、多工艺焊线过程的控制技术、引线键合工艺参数的建模与优化、固晶机/焊线机整机结构设计和先进封装技术。《精密微电子封装装备的设计理论与系统开发》可供从事电子制造装备设计、控制与工艺的研究人员、相关企业技术人员参考，也可作为高等院校相关专业研究生的参考教材。