书目

电子电路电镀技术

内容简介

《电子电路电镀技术》以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种电镀、电镀污染防治等，涵盖了电结晶理论、高速电镀、化学镀、脉冲电镀和复合电镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。

作者简介

:李元勋，男，江西赣州人。2001年毕业于电子科技大学获学士学位，毕业后留校。2004年获得硕士学位。2008年获得博士学位。长期从事磁性材料与器件、LTCC工艺与射频与微波无源集成技术、SIP封装技术等方面的研究工作及产业化工作。中国电子学会高级会员，中国材料学会高级会员，广东省科技特派员。在国内外重要刊物发表发表学术论文80余篇。其中SCI收录20余篇，EI收录50余篇。近5年主持重量科研项目2项、省部级科研项目10项。申请国家发明专利20余项，授权8项，获省部级奖项4项。

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