书目

计算光刻与版图优化

内容简介

光刻是集成电路制造的核心技术,光刻工艺成本已经超出集成电路制造总成本的三分之一。在集成电路制造的诸多工艺单元中,只有光刻工艺可以在硅片上产生图形,从而完成器件和电路三维结构的制造。计算光刻被公认为是一种可以进一步提高光刻成像质量和工艺窗口的有效手段。基于光刻成像模型,计算光刻不仅可以对光源的照明方式做优化,对掩模上图形的形状和尺寸做修正,还可以从工艺难度的角度对设计版图提出修改意见,*终保证光刻工艺有足够的分辨率和工艺窗口。本书共7章,首先对集成电路设计与制造的流程做简要介绍,接着介绍集成电路物理设计(版图设计)的全流程,然后介绍光刻模型、分辨率增强技术、刻蚀效应修正、可制造性设计,*后介绍设计与工艺协同优化。本书内容紧扣先进技术节点集成电路制造的实际情况,涵盖计算光刻与版图优化的发展状态和未来趋势,系统介绍了计算光刻与刻蚀的理论,论述了版图设计与制造工艺的关系,以及版图设计对制造良率的影响,讲述和讨论了版图设计与制造工艺协同优化的概念和方法论,并结合具体实施案例介绍了业界的具体做法。本书不仅适合集成电路设计与制造领域的从业者阅读,而且适合高等院校微电子相关专业的本科生、研究生阅读和参考。

作者简介

韦亚一博士,中国科学院微电子研究所研究员,中国科学院大学微电子学院教授,博士生导师。1998年毕业于德国Stuttgart大学/Max-Planck固体研究所,师从诺贝尔物理学奖获得者克劳斯·冯·克利津(KlausvonKlitzing),获博士学位。韦亚一博士长期从事半导体光刻设备、材料、软件和制程研发,取得了多项核心技术,发表了超过90篇的专业文献。韦亚一博士在中国科学院微电子研究所创立了计算光刻研发中心,从事20nm以下技术节点的计算光刻技术研究,其研究成果被广泛应用于国内FinFET和3DNAND的量产工艺中。粟雅娟博士,中国科学院微电子研究所研究员,硕士生导师。2005年毕业于清华大学,获博士学位。粟雅娟博士主要从事设计工艺协同优化、计算光刻等领域的研究。发表SCI/EI学术论文30余篇,申请专利10余项。其研究成果被应用于国内设计和制造企业的设计工艺协同优化中。董立松博士,中国科学院微电子研究所副研究员,硕士生导师。2014年毕业于北京理工大学,获博士学位。董立松博士主要从事光刻成像理论、分辨率增强、SMO、OPC等技术的研究工作。发表SCI/EI学术论文30余篇,申请专利10余项。张利斌博士,中国科学院微电子研究所副研究员,硕士生导师。2014年毕业于中国科学院大学(中国科学院半导体研究所),获工学博士学位。主要从事光刻工艺和测量的表征和建模等研究工作。共发表学术论文40余篇,申请专利10余项。陈睿博士,中国科学院微电子研究所副研究员,硕士生导师。2015年毕业于美国纽约州立大学布法罗分校,获博士学位。陈睿博士主要从事先进技术节点光刻工艺、刻蚀与沉积工艺仿真等领域的研究。发表SCI/EI学术论文30余篇,申请专利20余项。研究成果被应用于国内外先进制造企业的工艺研发和生产中。赵利俊博士,2018年毕业于中国科学院微电子研究所获工学博士学位,同年加入长江存储。博士及工作期间主要从事SMO、OPC及数字电路物理设计等工作。发表学术论文8篇,申请专利5项。

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