书目

印制电路组件装焊工艺与技术

内容简介

《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。

作者简介

李晓麟，中国电子科技集团公司第29研究所高级工程师研究方向：电子装联整机工艺。独自建立起29年电装工艺专业，并在此专业独立工作达十三年，连续工作27年多。编制了29年的质量程序文件中的电装质量控制文件（老版和新版）独立编写了Sj20882-2003中华人民共和国电子行业军用标准《印制电路组件装焊工艺要求》，2004年3月1日起实施（注：该行军标是我国首例彩色版图文并茂的行军标）应国家科工委要求，2005年7月被所人事处推录为“科技高层次人材”2007年1月报批了由其本人主笔的中华人民共和国电子行业军用标准《多芯电缆装焊工艺要求》2007年4月-2010年2月由工信部4所聘任，主编了国军标GJB《印制电路组件装焊工艺要求》和《多芯电缆装焊工艺要求》

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