SMT表面组装技术（第3版）
- 作者
- 出版社 电子工业出版社
- 出版时间 2016年2月 第3版
- ISBN 9787121280788
- 定价 30.00
内容简介
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。
目录
丛书
全国高等职业教育应用型人才培养规划教材— END —