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集成电路芯片封装技术基础(陕西省高技能人才培养工程教材)
作者
康福桂
编
出版社
陕西师范大学出版总社有限公司
出版时间
2015年8月 第1版
ISBN
9787561382035
定价
26.00
内容简介
《集成电路芯片封装技术基础》分为6章,第1章“集成电路芯片封装技术概述”,第2章“封装材料”,第3章“封装工艺流程和设备”,第4章“集成电路测试”,第5章“可靠性与失效性分析”,第6章“半导体封装过程中的安全防护”。《集成电路芯片封装技术基础》针对高职、高专学生特点,坚持实用为主,够用为度,重点突出技能能力的培养,语言通俗易懂。
目录
丛书
陕西省高技能人才培养工程教材
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