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LED技术基础及封装岗位任务解析
作者
陈文涛
主编
刘登飞
主编
出版社
华中科技大学出版社
出版时间
2013年
ISBN
9787560990675
定价
28.80
内容简介
本书分上、下两篇,上篇介绍了LED技术从芯片制造、灯珠封装及成品应用整条产业链中所涉及的基本概念和基本知识。下篇针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位,对各岗位的具体工作任务进行了较全为面的介绍和剖析。
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