内容简介
《表面组装与贴片式元器件技术：半导体器件新工艺》主要介绍了单品硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检修技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。《表面组装与贴片式元器件技术：半导体器件新工艺》在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的半导体制造技术方面的前沿知识，避免冗长的理论探讨，体现了《表面组装与贴片式元器件技术：半导体器件新工艺》的实用性。《表面组装与贴片式元器件技术：半导体器件新工艺》可以作为电子电路、微电子、半导体材料与器件、电子科学与技术等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考资料，也可以作为工科院校相关专业师生的参考用书。