书目

印制电路板电镀

内容简介

本书主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点；同时，对与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术要求和规范进行了介绍。本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的人员参考。

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