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内容简介

电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。《无铅焊接技术》全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。

作者简介

菅沼克昭，1982年，东北大学工学系研究生院核专业博士毕业，工学博士。1982年，大阪大学产业科学研究所助手。1987年，防卫大学副教授。1996年～现在，大阪大学产业科学研究所教授。曾获奖项：1988年度，轻金属奖，1989年度，日本陶瓷协会进步奖，1990年度，日本金属学会写真奖，村上奖。1992年度，轻金属学会奖，1993年，科学技术厅长官研究功绩奖。1996年，TheFurlathPacific奖，2000年度，电子设备封装学会论文奖，IMAPS2000，BestPaper奖等。

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