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高密度封装基板
作者
田民波
编著
出版社
清华大学出版社
出版时间
2003年
ISBN
7302063869 或 9787302063865
定价
98.00
内容简介
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手,针对高密度多层基板,详细讨论了制作工艺、相关材料及应用等各个方面的内容。
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新材料及在高技术中的应用丛书
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