一路“芯”程——集成电路的今昔与未来

丛书主编 张卫，教授、博士生导师，复旦大学微电子学院执行院长。主要从事集成电路工艺、半导体器件和半导体材料的研究。自1997年以来承担863、国家自然科学基金、国家重大专项、上海市重大重点项目等20多项，在集成电路先导工艺技术、半导体器件和半导体材料等方面开展了系统研究，并取得很多创新性成果，比如先进铜互连技术、新型阻变存储器和半浮栅器件等。自1992年以来发表论文200多篇，申请专利180多项，其中美国专利39项。  本分册作者 沈磊，复旦大学微电子学院研究生导师，复旦大学腾飞书院导师，教授级高级工程师（正高级工程师）。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国电子协会计算机工程与应用委员会副主任委员；全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员；上海市集成电路行业协会副会长。长期以来一直在教学和科研第一线从事半导体集成电路的开发和相关研究工作，承担了一系列国家和上海市重大科技项目，研究成果先后获得上海市科学技术发明一等奖、上海市科技进步二等奖、三等奖，被评为上海市实施发明成果优秀总工程师。获得国家发明专利十几项，在专业核心期刊上发表论文几十篇、编写教材多种，获复旦-爱德万优秀教师奖。