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《印制电路信息》2008总182期，林金堵《喷墨打印技术在PCB中的应用》（二）蔡积庆《支撑尖端电子设备的最新PCB技术动向》陈海斌付连宇罗春峰《PCB用微钻技术的趋势研究》强娅莉《高精度印制板关键加工工艺改进》鲜飞《提高SMT焊接质量的方法及效果》马明诚《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸、玻纤布面、玻纤纸芯复合基材环氧树脂、玻纤布环氧树脂层压板》陈锦涛《电子制造业的培训市场分析》
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《中华人民共和国国家标准 印制电路用覆铜箔层压板 GB 4721~4725-84》
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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
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GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
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