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半导体制造基础

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集成电路工程基础 (美)D.J.汉密尔顿 W.G.霍尔华著国防工业出版社

集成电路工程是包括集成电路设计、制造、测试、封装、材料、微细加工设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研修的主要课程有：政治理论课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通讯、系统

(美)D.J.汉密尔顿 W.G.霍尔华著

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半导体制造工艺基础 9787811102925[美]施敏、梅凯瑞著安徽大学出版社9787811102925

[美]施敏、梅凯瑞著

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半导体器件制造技术丛书1：硅平面器件工艺基础【每一章都有语录】，带**购书发票

半导体器件制造技术丛书＞编写

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半导体制造工艺基础

[美]施敏、梅凯瑞著

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半导体制造工艺基础

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[美]施敏、梅凯瑞著

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二手正版半导体制造工艺基础 [美]施敏梅凯瑞北京师范大学出版

[美]施敏、梅凯瑞著

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半导体器件基础 (美)爱德华.S.杨著卢纪译近代电子学是以十分完备的半导体工艺为基础建立起来的，这种工艺导致硅集成电路芯片的制造。本书内容共分四部分：半导体物理的基本原理及器件制造工艺；二端器件；三端器件；集成器件。并配有习题和习题答案。

(美)爱德华.S.杨著卢纪译

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硅平面器件工艺基础

半导体器件制造

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晶体管电路上册第二版黄昌宁夏莹改编科学出版社

晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能。 1947年12月16日，威廉·肖克利（William Shockley）、约翰·巴丁（John Bardeen）和沃尔特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。晶体管是现代电器的最关键的元件之一。晶体管之所以能

黄昌宁夏莹改编

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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半导体制造工艺基础梅凯瑞安徽大学出版社9787566419026

1

[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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半导体制造工艺基础

[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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半导体制造工艺基础 (美)施敏,(美)梅凯瑞著;吴秀龙,彭春雨,陈军宁译安徽大学出版社 9787566419026 正版旧书

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(美)施敏,(美)梅凯瑞著;吴秀龙,彭春雨,陈军宁译

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半导体制造工艺基础

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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半导体制造工艺基础

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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半导体制造工艺基础 (美)施敏,(美)梅凯瑞著;吴秀龙,彭春雨,陈军宁译安徽大学出版社 9787566419026

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美施敏美梅凯瑞

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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[美]施敏、梅凯瑞著

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二手正版半导体制造工艺基础施敏安徽大学出版社 9787566419026

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(美)施敏，(美)梅凯瑞

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半导体制造工艺基础施敏安徽大学出版社 9787566419026

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(美)施敏，(美)梅凯瑞

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半导体制造工艺基础

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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[美]施敏、梅凯瑞著

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二手正版半导体制造工艺基础内容一致印次封面*不同统一售价随?

9787811102925

施敏

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半导体制造工艺基础

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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半导体制造工艺基础梅凯瑞安徽大学出版社 9787566419026

[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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半导体制造工艺基础施敏安徽大学出版社 9787811102925

9787811102925

(美)施敏，梅凯瑞　著，陈军宁，柯导明，孟坚　译

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(美)施敏,(美)梅凯瑞著;吴秀龙,彭春雨,陈军宁译

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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版

佐藤淳一

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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版

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高频电路基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻（器）、电容（器）和电感（器）。

谢沅清籍义忠编著

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[美]施敏、梅凯瑞著

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[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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黄艳涛译者；[韩]金相均申炳浩；孔军

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二手半导体制造工艺基础施敏安徽大学梅凯瑞 9787566419026安

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半导体制造工艺基础

[美]梅凯瑞著；陈军宁译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨

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(韩)金相均,(韩)申炳浩

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